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熱阻測試儀-用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，Mentor熱阻測試儀測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。Mentor熱阻測試儀測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高，而Mentor熱阻測試儀采用的是“運行中”的實時測量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

一、原理分析

進口Mentor熱阻測試儀設(shè)備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：
1) 首先通過改變電子器件的功率輸入；
2) 通過TSP (Temperature Sensitive Parameter熱敏參數(shù))測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；
3) 對溫度變化曲線進行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；
4) 從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。

二、應(yīng)用范圍

●   熱阻測試儀用在各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
●   各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu) 。
●   各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。
●   半導體器件結(jié)溫測量。
●   半導體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量。
●   半導體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)。
●   半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。
●   材料熱特性測量（導熱系數(shù)和比熱容）。
●   接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。