熱模擬軟件簡介分析流程說明及應用實例
發(fā)布時間： 2021-08-24 瀏覽次數(shù): 作者：邁昂科技
NETZSCH-熱模擬軟件可以模擬各種材料的熱行為。主要是應用領域包括高熱勢材料的模擬，預測熱爆炸危險，及預測如環(huán)氧樹脂固化過程中的過熱現(xiàn)象。
充分考慮到表面層熱損耗與反應器內(nèi)部的熱傳導，選取了下列因素，做為方程中的外部邊界條件：
反應器的厚度或半徑
反應器內(nèi)的初始溫度T
環(huán)境溫度Ta（做為溫度程序）
從表面層到環(huán)境的傳熱系數(shù)k
材料的導熱系數(shù)（與溫度有關系）
材料的密度（與溫度有關系）
材料的比熱Cv（與溫度有關系）
反應熱H
使用擴展形式的Thomas模型[1]來描述熱行為：
這種擴展首先牽涉到生熱函數(shù)f（cj,t,T），此處cj為表觀反應物j的濃度，t為時間，T為溫度。
應用領域?qū)嵗?/span>
環(huán)氧樹脂的固化
Zoalene（3,5-二硝基鄰甲苯酰胺）
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